4月21日，信息學(xué)院舉辦微電子科學(xué)與工程專業(yè)電子封裝方向雙培生培養(yǎng)研討會(huì)，電子工程系副主任張靜教授主持了會(huì)議。會(huì)議邀請(qǐng)了北京理工大學(xué)材料學(xué)院電子封裝專業(yè)趙修臣教授指導(dǎo)交流，部分17級(jí)雙培生同學(xué)參加了會(huì)議。

自2015年起，我校微電子科學(xué)與工程專業(yè)一直與北京理工大學(xué)材料學(xué)院聯(lián)合培養(yǎng)電子封裝方向的雙培生，目前已有兩屆畢業(yè)生，效果良好。根據(jù)畢業(yè)生的升學(xué)、就業(yè)等情況，研討會(huì)就兩校在電子封裝方向的課程設(shè)置、封裝大賽組織和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室籌建等方面提出了取長(zhǎng)補(bǔ)短、資源共享的共建規(guī)劃。

此次研討會(huì)總結(jié)了兩校聯(lián)合開(kāi)展培養(yǎng)微電子科學(xué)與工程專業(yè)雙培生的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)我校微電子科學(xué)與工程專業(yè)電子封裝課程的設(shè)置，封裝工藝線的建設(shè)，都具有重要的作用。同時(shí)，也為進(jìn)一步提高微電子科學(xué)與工程專業(yè)的雙培生培養(yǎng)質(zhì)量，提供了有力保障。

編輯：左芳舟